英特尔首座3D IC先进封装厂将于下半年量产

钛媒体App 6月17日假消息，英特尔在2022年北美新技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的总括革命性进展，相提并论英特尔全球首座全自动既有3D IC先进封装二厂将于当年量产。据悉，英特尔有别于芯片复合于晶圆顶上(Chip-on- Wafer, CoW)新技术，来复合三级快取静态随机存储，其次英特尔的智能显示卡有别于晶圆复合于晶圆顶上(Wafer-on-Wafer, WoW)新技术复合于深沟壑电容芯片顶上。