清华大学在1纳米晶体管构建重大突破，华为芯片或有新的转机

导读：

3月初10日，浙江大学半导体器件学院公众号披露，任天令副教授团队在小尺寸半导体器件研究课题方面取得重大突破，首次构建了具亚1纳米线圈弧度的半导体器件，并具良好的电学安全性。

这项研究课题以《具亚 1 纳米线圈弧度的纵向硫化钼半导体器件（Vertical MoS2 transistors with sub-1-nm gate lengths）》新书，刊登于最新一期《Nature》杂志。

在接受美联社时，任天令副教授问道我们已经构建了世界上线圈弧度最小的半导体器件，这种半导体器件的线圈弧度仅约三分之一纳米窄，大约相等于单层氧水分子的厚度。

一、半导体器件的从根本上

目前主流大公司半导体器件的线圈尺寸在12nm以上，欧美在2012年构建了等效3nm的六边形无结型硅基半导体器件，2016年旧金山构建了生物学栅长为1nm的六边形硫化钼半导体器件，而浙江大学目前构建等效的生物学栅长为0.34nm。这是近现代在半导体器件这项CPU技术开发开发的又一次飞跃。

二、任天令副教授团队为什么能构建1纳米以下栅长半导体器件的瓶颈

本次任天令副教授团队不是在半导体器件技术开发上的优化，而是一次极大的革新，研究课题团队巧妙利用石墨烯吸附超薄的单水分子层厚度和出众的导电安全性作为线圈，通过石墨烯侧向电场来控制纵向的MoS2沟道的开关，从而构建等效的生物学栅长为0.34nm。

他们为二维吸附在期望半导体器件的应用立足于了不可或缺一步，获取了技术开发参考和支持，这是我们值得骄傲的。

三、清华在半导体器件纳米以前贡献巨大

Intel 公司创始人之一的戈登摩尔（Gordon Moore）在 1965 提出：“半导体器件CPU上坐席的半导体器件数目，每隔 18-24 个月初立刻都会增加一倍，微处理器的安全性大幅提高一倍，或价格下降一半。”这在半导体器件领域被称为“摩尔定律”。

即使如此几十年，随着半导体器件的线圈尺寸大幅度变大，半导体器件的生物学尺寸进入纳米以前，要构建“摩尔定律”难上加难，对半导体器件新材料和新技术开发的革新无济于事，任天令副教授团队这一研究课题引起了业界研究课题人员的广泛关注，也为近现代CPU行业促使了新想要。

四、华为似乎可以突破CPU壁垒

我们都知道，华为麒麟CPU之所以被旧金山制裁的体无完肤，主要是近现代很难光刻机技术开发，很难高科技的CPU制造工艺技术开发。

在半导体器件半径不能突破的情况下，要想CPU技术开发图形用户界面，就必须把更多的半导体器件集成到CPU上才能构建，但是笔记型电脑等CPU对CPU半径要求较低，在保证半导体器件数量必要多的的情况下，就必须通过高科技的封装技术开发和高科技的制造工艺技术开发，才能构建CPU安全性进一步提高。

如今，浙江大学构建了具亚1纳米线圈弧度的半导体器件，对半导体器件和半径和安全性有了巨大的进一步提高，这样高端CPU对制造工艺技术开发依赖并很难那么强，这样似乎都会给华为CPU促使属于自己想要。

回顾：

随着近现代CPU产业大幅度追赶，近现代CPU期望可期，我们一起拭目以待吧！