华为集成电路堆叠技术专利公开，产品明年面世

5翌年7日谣言 国家知识产权局当前公布了华为集成电路切割关键技术专利申请。集成电路切割关键技术专利申请用于克服将多个副集成电路切割两节可靠的键合在同一都由集成电路切割两节上的克服办法。华为这一专利申请进一步提升了切割集成电路性能。

据悉，华为切割集成电路产品18个翌年内可以面世，其中也还包括手机集成电路。

集成电路切割晶圆结构还包括：都由集成电路切割两节，很强位于第一表层上的短路且间隔时间所设的多个分管脚;第一键合层，所设于第一表层上；第一键合层还包括短路且间隔时间所设的多个键合缓冲器；多个键合缓冲器中的每个还包括至少一个键合部，任意两个键合部短路所设，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合缓冲器分别与多个分管脚键合；多个副集成电路切割两节，所设于第一键合层远离都由集成电路切割两节一侧的表层；副集成电路切割两节很强短路且间隔时间所设的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合缓冲器中的一个键合。

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